冷鑲嵌料產(chǎn)品特點(diǎn)：

冷鑲嵌料是直接把待鑲嵌式樣放入硅膠或塑膠模具內(nèi)，在室溫實(shí)現(xiàn)樹脂的固化從而獲得鑲嵌樣品，冷鑲嵌樹脂可以根據(jù)需求自己配制劑量，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)注入鑲嵌模具內(nèi)，批量制樣，同時(shí)適合熱敏和壓敏材料的鑲嵌；冷鑲嵌無需專門的鑲嵌設(shè)備，必備的配置容器與鑲嵌模即可完成鑲嵌工序。

冷鑲嵌料產(chǎn)品選型規(guī)格：

名稱	型 號	說  明		包  裝
冷鑲王	LYK-A/B	產(chǎn)品固化快、半透明、無須加熱、無須加壓、適用于不能被加熱、無鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)。 固化時(shí)間：20~25分                         使用比例：粉體10:液體8		冷鑲粉（LYK-A ）1000克/瓶、固化劑( LYK-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個(gè) 、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒各40個(gè)、勺1個(gè)
	LYB-A/B	產(chǎn)品閃固白色、滲透性好、韌性優(yōu)、無須加熱、無須加壓、適用于不能被加熱、無鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)。 固化時(shí)間：15~20分                         使用比例：粉體1:液體1		冷鑲粉（LYB-A ）1000克/瓶、固化劑( LYB-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個(gè) 、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒各40個(gè)、勺1個(gè)
	LYS-A/B	產(chǎn)品閃固高透、滲透性好、韌性優(yōu)、無須加熱、無須加壓、適用于不能被加熱、無鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)。 固化時(shí)間：10~15分                         使用比例：粉體1:液體1		冷鑲粉（LYS-A ）1000克/瓶、固化劑( LYS-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個(gè) 、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒各40個(gè)、勺1個(gè)
環(huán)氧王	HSK-A/B	產(chǎn)品透明，固化快。適用于試樣不能被加熱或無鑲嵌機(jī)、PCB、SMT等電子場所微切片樣品的鑲嵌。 固化時(shí)間：25℃  40分鐘 使用比例：樹脂2：固化劑1		環(huán)氧王（HSK-A ）1000ml、固化劑(HSK-B)500ml、Ф30冷鑲嵌模1個(gè)、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒40個(gè)
	HSN-A/B	產(chǎn)品高透明，收縮小，低粘度，滲透性好。適用于試樣不能被加熱或無鑲嵌機(jī)、PCB、SMT等電子場所微切片樣品的鑲嵌。                       固化時(shí)間：25℃  3~4小時(shí)。 使用比例：樹脂2：固化劑1		環(huán)氧王（HSN-A）1000ml，固化劑(HSN-B)500ml、   Ф30冷鑲嵌模1個(gè)、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒40個(gè)
冷鑲王配套材料
冷鑲嵌軟模			反復(fù)性切片軟圓模，適用鑲嵌PCB、SMT等不同金相試樣的鑲埋要求	Φ20、Φ25、Φ30、Φ40 Φ50
			反復(fù)性切片軟方模，適用鑲嵌PCB、SMT等不同金相試樣的鑲埋要求	25x17x35   55x20x22
			適用鑲嵌PCB、SMT，PS材質(zhì)，多次反復(fù)使用	Φ25、Φ32mm
脫模劑			適合熱鑲嵌機(jī)和冷鑲嵌模的脫模	1L/瓶
不銹鋼切片夾			不銹鋼卷式切片夾，冷熱鑲嵌固定	100件/包
PET切片夾			PET卷式切片夾，冷熱鑲嵌固定	100件/包